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【48812】PCB工艺

发布时间:2024-08-04 12:52:00 作者: 新闻中心

  在65W~150W 输出功率规模使用下,CrM PFC + QR Flyback 拓朴是十分遍及被选用的架构,在小型化集成线路趋势下,QR combo 操控芯片应运而生。 别的关于消费型电子科技类产品,不仅能效需求契合法规的要求,其待机损耗也是很重要的评判目标

  龙芯下一代CPU曝光:7nm工艺,3.5GHz,追上intel、AMD

  估量非专业人士或许不太了解,但事实上现在国内已经有许多的国产CPU,比方龙芯、兆芯、申威、海光、飞扬、鲲鹏等等。 这些国产CPU虽然在个人消费市场不多见,但在职业范畴,却使用的十分多,究竟国内重要灵敏单位的数字化、信息化,必定不能交给国外的CPU来完成,只能信赖国产CPU

  谷歌Tensor G4选用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺

  (本篇文华章共825字,阅览时刻约1分钟) 谷歌行将推出的 Tensor G4 芯片十分重视,一手音讯显现,该芯片将选用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技能特色

  不论咱们供认不供认,现在在先进工艺上,中国大陆较世界领先水平仍是有必定距离的,比方台积电、三星进入了3nm,而咱们呢?明面上只要14nm,暗地里,就不清楚了。 一起从产能上,就算咱们有7nm工艺,其产能也是十分少的,不然Mate60系列,现在都无法敞开供应,首要是因为麒麟9000S产能不行啊

  快科技1月2日音讯,台积电宣告,坐落日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式倒闭,下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂坐落熊本县邻近,将出产N28 28nm级工艺芯片,这是日本现在最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这儿出产,但留意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备

  芯片工业是很杂乱的,能够简略的分为规划、制作、封测这么三个环节。 曾经的芯片企业,大多是规划、制作、封测一股脑的全搞定了,比方intel。但随着工艺不断的进步,这对厂商的要求也是渐渐的升高。 所以台积电诞生,专心于制作芯片这一块,所以后来规划、制作、封测三块渐渐别离,构成三个相对独立的工业


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