在成都電科星拓科技有限公司（以下簡稱“電科星拓”）展现牆上，幾十款功用各異的芯片琳琅滿目。

  “這款芯片是我們互聯芯片首款‘成都芯’，首要為高功能的服務器供给‘心跳’的功用。”指著其间一款芯片，電科星拓CEO李丹介紹，运用“成都芯”的高功能服務器已落地北京、上海、深圳、成都等地的數據中心。

  記者22日獲悉，聚集高功能服務器，提高“成都芯”佔比，電科星拓這隻“潛在獨角獸”正憑借在互聯芯片領域領先的技術水平缓廣泛的產品應用内行業內逐漸嶄露頭角。

  假如說CPU、內存、硬盤、外接設備等是一座座數據工廠，那麼互聯芯片就像是連接這些工廠之間的高速鐵路系統和物流樞紐，它們不僅確保了各個“數據工廠”之間能夠快速、高效地傳輸信息，還優化了整個系統的運作功率。在互聯芯片領域，怎么提高芯片帶寬、優化延遲，做好功耗操控、做強系統集成和協議支撑等，是整個行業面臨的技術挑戰。

  一顆小小的芯片，凝集著極具創新的科技含量。在研發團隊的尽力下，電科星拓首款時鐘Buffer芯片TBUF1510於2022年通過了國內多家服務器客戶驗証。這一效果不僅打破了海外廠商在高端領域的壟斷，功能更是逾越國內外競品，成為行業競爭中的佼佼者。

  技術打破還在繼續，2024年，電科星拓又首先成功量產PCIe轉SATA和PCIe轉USB橋接芯片，遭到服務器、通讯、互聯網、新能源汽車等行業干流廠商的認可與青睞。

  企業的發展離不開園區的全力支撑。電科星拓位於高新西區IC設計產業園，得益於園區的優勢與專業定位，除了電科星拓以外，成都電科國芯科技有限公司、成都中微達信科技有限公司、成都通量科技有限公司等集成電路領域的高新技術企業也陸續扎根IC設計產業園，开始形成了產業集聚發展的格式。

  據了解，當前IC設計產業園內已落地企業80余家，其间集成電路領域企業超過60%。園區引进的芯火微測集成電路檢測公共渠道，擁有集成電路檢測、可得性評價、失效剖析等關鍵技術，可為企業供给集成電路全生命周期檢測服務，進一步助力IC設計企業降本增效。

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